株式會社村田制作所開發(fā)出了用于汽車的高可靠性用途上的本公司最小尺寸0603尺寸(1.6×0.8mm)的3端子多層陶瓷電容器(NFM18HC系列)，目標主要是被ADAS*1、自動駕駛的預防安全系統等采用。本商品的樣本已經出廠，2017年4月將開始量產。

處理器的電源電路使用去耦電容器來降低阻抗，以此抑制電源電壓的變動使之穩(wěn)定。處理器的處理速度（工作頻率）越高就越要求在更大范圍的頻帶抑制阻抗。

3端子多層陶瓷電容器比普通2端子的多層陶瓷電容器ESL*2更小，所以能以更少的部件個數來降低高頻帶的阻抗。我們發(fā)揮此項特長，主要在安裝了高處理速度處理器的、要求小型化、高密度化的智能手機等領域擴大該產品的使用。

近年來，因為ADAS、自動駕駛的預防安全系統和IVI*3等車載設備的高功能化、多功能化取得了進展，產生了對處理器高性能化和設備小型化的要求，汽車市場也開始采用3端子多層陶瓷電容器。本商品作為適用于汽車的高可靠性用途的3端子多層陶瓷電容器，實現了本公司的最小尺寸1.6×0.8mm（既有產品為2.0×1.2mm），

術語說明