陶瓷貼片電容（MLCC）使用廣泛'如有可見或不可見裂紋會導致電路失效-甚至發(fā)生極嚴重的損失事件。常見的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因‘希望世祥小編列舉的問題能對各位讀者有比較大的參考價值。
貼片電容(MLCC)上板時焊接條件不當是MLCC裂紋產(chǎn)生的重要原因。
陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導性極差‘受到急冷和急熱的情況下陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導性很好’熱膨脹系數(shù)較大‘在受熱的情況下’金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況‘從而產(chǎn)生內(nèi)部應力’容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC貼片電容出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象更為明顯。所以在焊接時需要特別注意以下幾點‘預熱時間要充分、預熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低’具體請參考附件。
本文已為各位讀者講解了如何避免貼片電容(MLCC)焊接開裂，相信大家對如何避免貼片電容(MLCC)焊接開裂的認識越來越深入希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值。
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